晶合集成变更募投资金用于补流 上市后净利润大幅下滑

《投资者网》乔丹

近日，晶合集成（688249.SH）发布公告，宣布将部分募投项目结项后的节余资金永久补充流动资金，这一决策与收购资产评估价值缩水5亿元有关。

作为今年5月刚刚上市的公司，晶合集成在业绩上原本期待着延续往年的高增长态势。然而，2023年前三季度，公司的净利润同比下降99.05%，扣非净利润则出现亏损，出乎市场预料。

这一业绩下滑，主要归因于半导体行业整体景气度的下滑以及市场需求的变化。尽管业绩面临波动，不过晶合集成凭借其深厚的技术积累和市场竞争力，仍在国内晶圆代工领域保持着领先地位。同时，公司也在积极探索新的业务领域和增长点。

变更募投资金用于补流

12月25日，晶合集成发布公告，公司已审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，决定将募集资金投资项目“收购制造基地厂房及厂务设施”予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金，以增强公司的运营能力和市场竞争力。

上市之初，晶合集成共募得资金净额97亿元，其中31亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施。

然而，随着市场环境的变化和时间的推移，上述相关资产的评估价值出现了缩水。为确保公司的利益，晶合集成与合肥蓝科投资有限公司共同委托安徽中联国信资产评估有限责任公司进行重新评估。最终基于评估价确定合同价款为含税 27.64 亿元，估值相比收购初期减少约5亿元，这使得原计划的募集资金出现了节余。

12月25日，晶合集成还发布了回购股份公告。公司计划将部分超募资金回购公司股份，回购价格不超过25.26元/股（含）。此次回购的资金总额不低于5亿元（含）且不超过10亿元（含）。回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励，以激发员工的积极性和创造力，同时增强投资者对公司的投资信心。

从二级市场的表现来看，晶合集成的这一决策是对市场变化的响应。

今年5月5日，晶合集成成功上市，发行价格为19.86元/股。开盘当日股价达到23.86元/股，总市值约480亿元。然而，上市后不久，股价便开始震荡下行。截至12月28日收盘，公司总市值约为332亿元。

上市后净利润大幅下滑

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已经具备 DDIC、MCU、CIS、E-Tag、

责任编辑：共工社