登录 注册

移动新媒体

赛微电子签下MEMS-OCS批量订单 “某客户”难道是谷歌?

2024-01-04 来源:中访网

摄图网_600773201_科技之光(企业商用).jpg

《投资者网》潘思敏

12月24日,赛微电子(300456.SZ)发布公告称,公司全资子公司瑞典Silex以MEMS(微机电系统)工艺为某客户制造的OCS(光链路交换器件)完成了工艺及性能验证(工艺开发与试产的总耗费时间超过7年),并于2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单,瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。

据介绍,MEMS-OCS基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造,结构复杂精密,是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列,可用于精确调节光链路的折射方向,实现光链路之间的信号切换与双向传播,提高运算系统的整体性能及稳定性,同时降低系统成本与功耗,可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。

此前12月7日,谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,进一步强化了0CS光交换技术的应用。谷歌大范围部署0CS交换机,其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。

0CS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。同时,谷歌OCS交换机核心在于MEMS反射镜组件,MEMS光开关预计将迎来强劲需求。

转型全球MEMS代工龙头

赛微电子原身耐威科技从事导航业务和航空电子业务。2016年通过全资收购瑞通芯源获得全球领先的MEMS纯代工领域龙头瑞典公司Silex控股权,同年公司筹划建设FAB3的8英寸MEMS代工厂。

赛微电子一边加码进军MEMS本土制造的决心,一边剥离非半导体业务。于2022年成功转型为一家以MEMS特色工艺为核心的半导体制造领军企业,为客户提供从MEMS工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式服务。

MEMS业务已经成为赛微电子的主业,2023上半年公司实现总营收3.97亿元,其中,MEMS晶圆制造收入2.32亿元,占总营收58%,同比增长24.53%;MEMS工艺开发收入1.29亿元,占总营收33%,同比减少24.68%。

不过由于下游需求减弱,以及北京FAB3仍处于运营初期的产能爬坡阶段,归母净利润亏损2744万元。

其全资子公司Silex在MEMS工艺开发和代工领域深耕20年,根据23年中报援引YoleDevelopment统计,自2012年至今,公司全资子公司瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中稳居前五,在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中位居第一。

赛微电子定位中游代工环节,MEMS行业存在产品品类多、工艺非标准化的特点,代工厂需要不断进行工艺开发。而公司全资子公司Silex拥有164项国内及国际MEMS 核心专利,同时具备多项目并行开发的能力,可以满足客户多样化多批次需求。

发展至今,赛维电子产品覆盖领域广泛,其MEMS产品包括消费电子领域的硅基麦克风、工业生产领域的惯性传感器、汽车和光通信领域的微镜、生物医学领域的微流控与芯片实验室、无线通信领域的射频芯片,以及光通信领域的硅光子等。

产能方面,公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂,内含两条8英寸产线。目前瑞典FAB1&FAB2在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线,上半年出货4.2万片晶圆。今年初赛微电子公告通过瑞典孙公司1.93亿元收购CoremScienceFastighetsAB100%股权协议,交易完成后,公司将在瑞典silex现有土地上自持物业,或在适当时机启动量产线产能建设,从而瑞典silex真正形成工艺开发+规模量产并行经营能力。

同时赛微电子在北京也拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂,内含一条8英寸产线。该座晶圆工厂也处于持续扩产状态,北京FAB3的定位属于规模量产线,已实现一期产能10,000片晶圆/月,正陆续推动产能从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充,并持续扩大晶圆类别及客户领域。

随着MEMS晶圆制造业务的稳定发展以及扩产下规模效应的释放,其业务毛利水平得到恢复提升。2023上半年,公司MEMS业务的综合毛利率为33.52%,较上年同期基本持平;其中MEMS晶圆制造毛利率为32.57%,较上年上升16.33%。

并且赛微电子发展一直紧扣MEMS市场规模最大主力赛道,未来成长天花板高。

根据Yole Development的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元,复合增长率(CAGR)达9%,通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%。

而北京FAB3已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产,正在进行小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、微振镜。

其中滤波器是射频MEMS市场核心器件,公司与武汉敏声合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线达已于22年底通线,目前已实现多款BAW滤波器(含FBAR滤波器)规模量产,初期产能为2000片/月,后续可拓展至1万片/月。并且公司于2023年7月宣布与某客户签订长期协议,涉及12款不同型号的BAW滤波器及其衍生器件,且协议金额不少于1亿元。

在高频通信时代,滤波器市场空间巨大,与此同时国产替代需求也极其迫切,赛微电子有望打破日美厂商垄断的市场格局,实现收入突破。

拓展GaN业务

赛微电子还正在对第三代半导体材料制造项目(GaN)进行持续投入。

氮化镓(GaN)作为第三代半导体具有宽带隙(3.4 eV)、击穿场强大(3.3 MW / cm)、电子饱和漂移速度高(2.7 * 107 cm / s)等物理结构优势。在光电器件以及高频高功率电子器件应用上具有广阔的前景。

目前对GaN需求大幅增长的行业包括5G市场、快充产品、LiDAR(激光雷达)。根据Yole数据,2020年全球GaN功率器件市场规模为4600万美元,预计将于2026年增长至11亿美元,年复合增长率达到70%。

同样的,GaN业务也在国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜力。

赛微电子的GaN业务以6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)等新型材料与芯片技术为基础,以专业技术及生产团队为条件,通过向GaN芯片设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料,向通讯设备、数据中心、新型电源、智能家电等厂商研发、设计并销售GaN芯片获得销售收入。

为了快速布局GaN产业链,赛微电子以参股公司聚能创芯的方式建设GaN芯片制造产线。并取得多项突破,在GaN外延材料方面,开始签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付;在GaN芯片方面,且已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产。

产能方面,聚能国际仍在推进GaN芯片制造产线一期产能(5000片/月)的建设。并且公司GaN业务团队掌握了成熟的硅基GaN外延材料生长技术,其生产良率高于90%。

不过,公司2023年6月公告,聚能创芯拟获得外部2.8亿元增资,增资完成后,公司的持股比例将从32.02%变更为25.02%,聚能创芯不再是公司控股子公司,不再纳入公司合并报表范围。赛微电子表示将始终关注并重视第三代半导体产业及相关业务。

未来,公司将面临市场竞争加剧和技术创新的双重挑战,但同时也拥有巨大的成长机遇,特别是在国产替代和5G技术推广方面。(思维财经出品)■


责任编辑:共工社

头条阅读

最热资讯

精彩推荐

共工新闻网版权说明:凡注明来源为“共工新闻:XXX(署名)”,除与共工新闻签署内容授权协议的网站外,其他任何网站或单位未经允许禁止转载、使用,违者必究。如需使用,请与共工新闻联系;凡本网注明“来源:XXX(非共工新闻)”的作品,均转载自其它媒体,目的在于传播更多信息,其他媒体如需转载,请与稿件来源方联系,如产生任何问题与本网无关。

版权保护:本网登载的内容(包括文字、图片、多媒体资讯等)版权属共工新闻(共工新闻社有限公司)独家所有使用。 未经共工新闻事先协议授权,禁止转载使用。给共工新闻提意见:Vgong@vip.qq.com


海报分享